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电子产品开发合同

时间:2024-10-20 17:16:11 合同 我要投稿
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电子产品开发合同

  随着时间的推移,合同的用途越来越广泛,合同协调着人与人,人与事之间的关系。那么一份详细的合同要怎么写呢?下面是小编帮大家整理的电子产品开发合同,供大家参考借鉴,希望可以帮助到有需要的朋友。

电子产品开发合同

电子产品开发合同1

  委托方:_(以下称甲方)

  开发方:(以下称乙方)

  甲乙双方就甲方委托乙方设计开发项目事宜达成以下协:

  一、乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方项目开发_______向乙方订项目数量套_______本项目名称型号板卡每块价格_______

  二、项目项目经费付款方式______协议签定后甲方须向乙______万元,确认样机后付余款______万元如果甲方在确认样机后;

  三、协议签定后,甲方需将相应样品电子产品项目委托开发协议书

  委托方:_ (以下称甲方)

  开发方:(以下称乙方)

  甲乙双方就甲方委托乙方设计开发项目事宜达成以下协议:

  一、乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方项目开发,甲方保证在所委托项目功能符合协议要求后个月

  内向乙方订项目数量x套,本项目名称型号板卡每块价格如下:名称:型号:价格x人民币;(备注:以上价格不含任何税费,在每次定单数量大于x套另行协商)

  二、项目项目经费付款方式;;协议签定后甲方须向乙方支付保证金人民币x万元,(注;签订合同时预付

  万元,确认样机后付余款x万元)如果甲方在确认样机后x月内向乙方订购此项目板卡低于x套,否则乙方不退还保证金;在x个月内定单数量达到x套,乙方退还甲方所付全额保证金;

  三、协议签定后,甲方需将相应样品提供给乙方或提供产品外壳尺寸及内部空间尺寸以及相关资料,本项目需

  要甲方提供的资料包括:______________________ ;甲方并支付保证金人民币x万元汇到乙方指定帐户内;乙方在确定款项到帐后在x天内快递保证金收据给甲方。

  四、乙方在收到甲方提供本项目需要的样机或相关资料后,开始进行该项目的电路硬件设计以及软件设计,并

  在x天内提供按甲方要求设计的样品x套给甲方测试确认;制作样机测试;(注:如果甲方不能及时提供该项目乙方需要的资料,请及时通知并协商处理)

  五、乙方可为甲方提供整套成品方案修改,并按具体情况协商酌情收取一定费用。

  六、责任条款

  (一)甲方责任

  1、甲方应按合同约定分批拨付经费,协调检查研究进展,组织验收项目成果。

  2、甲方根据乙方研究需要,应及时提供有关资料及研发经费。

  3、随项目进展情况,应及时安排现场实验等配合工作,保证项目研究计划的`进行。

  4、因甲方责任未履行合同时,应根据责任与损失大小,确定经济责任及善后处理办法,由双方协调并签订协议书确定。

  (二)乙方责任

  乙方应全面履行合同内容,接受甲方对乙方研究工作的检查和协调,并按时向甲方提供项目相关书面报告:

  七、样机经甲方测试认可后,甲方可向乙方定货。甲方定货需先付订单订金,余款按订单生产完结交付甲方后付清。乙方根据甲方传真订购单开始生产,未量产天内交货。量产天内交货。

  八、本协议一式两份,经双方签字盖章后方为有效,甲乙双方各执一份;

  九、以上未尽事宜,可经双方协商后签定补充协议,该补充协议连同本协议具有同等法定效律。

  甲方:_______

  (盖章) _______

  确认者:___________

  签署日期:__________________________

  乙方:(盖章) ________

  确认者:___________

  签署日期:__________________________

电子产品开发合同2

  甲方:

  身份证号:

  住址:

  乙方:

  身份证号:

  住址:

  甲乙双方在平等自愿的基础上经充分协商,甲方同意委托乙方开发:项目,乙方愿意承接甲方上述开发项目,并保证按时、按质地完成开发任务。特订立以下协议条款共同执行。

  一、合作项目

  软件名称:

  项目经营范围:

  项目经营地址:

  二、合作时间

  合作期限为_______年,自本协议签字生效之日算起。期满后双方如有继续合作的愿望,以本协议为基础重新签订协议。

  三、合作分工

  1、甲方负责提出信息发布及系统用户需求,并在系统开发完成后,及时组织验收和付款。

  2、乙方负责详细需求调查、设计、开发、调试、培训、技术服务等,保证按照甲方提出的用户需求按时、按质完成开发任务。在项目开发完成后,程序源代码使用权以及相关的技术文件须完整地交给甲方。

  3、为使项目开发后能更好地满足用户的需要并方便今后的维护等,甲方将同时参加系统的开发,对开发工作提出建议,必要时与乙方共同对方案设计和要求进行修改。

  4、甲方为乙方现场调查、设计、测试、安装提供必要的条件,以满足项目的实施需要。

  5、甲方在合同有效期内发生需求变更较大,引起合同中乙方设计开发内容调整时,双方可对变更内容进行协商,协同解决,并形成备忘录。

  6、乙方应根据甲方需要或技术更新,优化产品设计,如因此优化而带来的'产品主板成本降低,则由甲乙双方各共享的降价空间。

  7、本合同涉及的相关程序、程序源代码等知识产权属甲方所有,乙方未经甲方同意,不得利用此次项目开发设计程序申请其他专题立项,或给与第三方使用。而甲方也不能抄袭或破解乙方所提供甲方的软件。

  8、在系统验收合格后,乙方对所开发的应用系统提供免费的售后服务。

  9、售后服务内容包括软件及硬件缺陷、故障及软件功能的部分修改和完善及维护等,用户因工作需要要求对部分功能作小范围改动时,乙方应免费给予完成。如改动工作超过人/周的工作量,则甲方应支付乙方合理的费用。

  10、在售后服务期内,乙方保证在出现应用系统故障时应及时、积极响应,并积极、有效地配合甲方的需要,妥善解决问题。

  四、技术、市场保密

  合作期内未经项目合作各方同意,任何人不得将技术及客户资料转让,不得与项目合作双方以外的合作方进行合作或为他人谋取利益,不得将技术泄密。违反约定的,项目合作方有权没收违约方相关收益,并追究违约方的经济法律责任。

  五、收益分配

  开发费用万元(人民币大写:元),甲方将于前支付。

  六、违约责任

  1、在合作期内,项目合作双方中任一方未经其对方协商认可擅自退出该合作项目,违约方同时赔偿被侵害方的投入损失及其他合作期内应得收益(具体为:按合作之日起至产生变故时为止的被侵害方应得的收益平均值计算,违约方赔付被侵害方剩余协议期的总收益)。并且必须遵守技术、市场保密条款,两年内不得在当地使用或经营本项目的同类技术内容及客户资源。否则项目合作各方有权追究违约方的一切经济法律责任。

  2、在合作期内因战争、灾害、疾病等不可抗力因素导致项目合作解散或合作期满各合作方不再合作,该项目技术内容归双方所有。

  3、合作方如有一方违反本协议,则其他方有权取消与违约方的合作并追究违约方的一切经济法律责任。

  七、其他未尽事宜经双方共同协商。

  八、本协议一式两份,甲乙双方各执一份。

  甲方: 乙方:

  日期: 日期:

电子产品开发合同3

  甲方:___________________________合同编号:___________________

  法定代表人:_____________________签订地址:___________________

  乙方:___________________________签订日期:______年____月___日

  法定代表人:_____________________

  甲乙双方本着互惠互利,共同受益的原则,经过友好协商,根据《中华人民共和国合同法》的有关规定,就电子产品委托开发事宜,在互惠互利的基础上达成以下合同,并承诺共同遵守。

  第一条乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方开发,甲方保证在所委托项目功能符合合同要求后_____月内向乙方订购_____项目所使用含程序芯片数量_____套,本项目每套芯片价格和名称如下:____,型号:____,价格人民币_____元。以上价格不含任何税费,在每次定单数量大于_____套另行协商。

  第二条合同在签定后甲方必须向乙方支付保证金人民币_____元,如果甲方在_____月内向乙方订购此项目含程式芯片低于_____套,则乙方不退还保证金;在_____月内定单数量超过_____套,乙方退还甲方所付全额保证金;乙方向甲方提供的MCU全部为_____级,环境适应温度为-_____℃~_____℃。

  第三条合同签定后,甲方需将相应样品提供给乙方或提供产品外壳尺寸及内部空间尺寸以及相关资料,本项目需要甲方提供的资料包括:____;甲方并支付保证金人民币_____元汇到乙方指定帐户内;乙方在确定款项到帐后在_____天内快递保证金收据给甲方。

  第四条乙方在收到甲方提供本项目需要的样机或相关资料后,开始进行该项目的电路硬件设计以及软件设计,并在_____天内提供按甲方要求设计的样品_____套给甲方测试确认;每套样品价格人民币_____元。如果甲方只要样片,则提供_____套给甲方制作样机测试。如果甲方不能及时提供该项目乙方需要的资料,请及时通知并协商处理。

  第五条乙方可为甲方提供整套PCB电路设计修改,并按具体情况协商酌情收取一定费用。

  第六条对项目中所使用语音芯片及内容由甲方提供,同时甲方需要提供给乙方该语音芯片控制合同,乙方也可以提供给甲方语音芯片设计相关单位,由甲方与其联系。

  第七条如果乙方在收到甲方提供的相关该项目完整资料之日起,在__________日内设计的软件不符合甲方项目功能描述要求,则视为研发失败,乙方在_____日内退还全额保证金给甲方;如果乙方设计的软件符合甲方的功能要求,则视研发成功,甲方必须兑现在协商时段内向乙方订购该项目规定含程式芯片的承诺,否则乙方不退还保证金。

  如果因甲方相关资料不及时或其它甲方因素耽搁项目开发进度,则所耽搁的时间需要原定开发时间上增加;国家规定的节假日除外。

  第八条样片或样机经甲方测试认可后,甲方可向乙方定货。甲方定货需先付全款后将订购单传真给乙方,乙方根据甲方传真订购单发货;乙方在样片或样机经甲方确认后_____日内提供以下资料给甲方:

  (1)整机的原理图,PCB设计文件;

  (2)整机产品物料清单;

  (3)产品相关性能测试报告;

  (4)部分材料供应商名单;

  (5)产品外围接线图和说明。

  第九条甲方在小批量生产时,乙方将指定专人协助甲方生产,提供生产中技术指导和工程问题协助处理,如果甲方要求乙方派人到甲方生产现场指导,所产生的差旅费用包括每天_____元生活补助、薪资补助每天_____元以及车旅费用由甲方承担。

  第十条本合同生效后各方应严格按合同的约定履行自己的义务,如果本合同任何一方违反本合同及有关法律法规的规定导致本合同未获履行和未获完全履行,违约方应承担由此引起的全部责任。

  第十一条一方对因电子产品委托开发而获知的另一方的商业机密负有保密义务,不得向有关其他第三方泄露,但中国现行法律、法规另有规定的或经另一方书面同意的除外。

  第十二条本合同可根据各方意见进行书面修改或补充,由此形成的补充合同,与合同具有相同法律效力。

  除法律本身有明确规定外,后继立法(本合同生效后的立法)或法律变更对本合同不应构成影响。各方应根据后继立法或法律变更,经协商一致对本合同进行修改或补充,但应采取书面形式。

  第十三条任何一方因有不可抗力致使全部或部分不能履行本合同或迟延履行本合同,应自不可抗力事件发生之日起_____日内,将事件情况以书面形式通知另一方,并自事件发生之日起_____日内,向另一方提交导致其全部或部分不能履行或迟延履行的证明。

  第十四条本合同书适用中华人民共和国有关法律,受中华人民共和国法律管辖。

  本合同各方当事人对本合同有关条款的解释或履行发生争议时,应通过友好协商的'方式予以解决。如果经协商未达成书面合同,则任何一方当事人均有权选择下列第____种方式解决:

  (1)将争议提交____仲裁委员会仲裁;

  (2)依法向____人民法院提起诉讼。

  第十五条任何一方没有行使其权利或没有就对方的违约行为采取任何行动,不应被视为对权利的放弃或对追究违约责任的放弃。任何一方放弃针对对方的任何权利或放弃追究对方的任何责任,不应视为放弃对对方任何其他权利或任何其他责任的追究。所有放弃应书面做出。

  第十六条本合同自双方的法定代表人或其授权代理人在本合同上签字并加盖公章之日起生效。各方应在合同正本上加盖骑缝章。

  本合同—式_____份,具有相同法律效力。各方当事人各执_____份,其他用于履行相关法律手续。

  甲方(盖章):____________________乙方(盖章):____________________

  授权代理人:(签字)______________授权代理人:(签字)______________

  住址:____________________________住址:____________________________

  邮政编码:________________________邮政编码:________________________

  联系电话:________________________联系电话:________________________

  传真:____________________________传真:____________________________

  日期:____________________________日期:____________________________

  电子信箱:________________________电子信箱:________________________

  开户银行:________________________开户银行:________________________

  账号:____________________________账号:____________________________

电子产品开发合同4

  电子产品项目委托开发合同委托方:_(以下称甲方)开发方:(以下称乙方)甲乙双方就甲方委托乙方设计开发项目事宜达成以下协:

  一、乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方项目开发_______向乙方订项目数量套_______本项目名称型号板卡每块价格_______

  二、项目项目经费付款方式______协议签定后甲方须向乙______万元,确认样机后付余款______万元如果甲方在确认样机后;

  三、协议签定后,甲方需将相应样品电子产品项目委托开发协议书 委托方:_ (以下称甲方) 开发方: (以下称乙方) 甲乙双方就甲方委托乙方设计开发 项目事宜达成以下协议:

  一、 乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方项目开发,甲方保证在所委托项目功能符合协议要求后 个月 内向乙方订 项目数量 套,本项目名称型号板卡每块价格如下:名称: 型号: 价格 人民币;(备注:以上价格不含任何税费,在每次定单数量大于 套另行协商)

  二、 项目项目经费付款方式;;协议签定后甲方须向乙方支付保证金人民币 万元,(注;签订合同时预付 万元,确认样机后付余款 万元)如果甲方在确认样机后____月内向乙方订购此项目板卡低于 套,否则乙方不退还保证金;在 个月内定单数量达到 套,乙方退还甲方所付全额保证金;

  三、 协议签定后,甲方需将相应样品提供给乙方或提供产品外壳尺寸及内部空间尺寸以及相关资料,本项目需 要甲方提供的资料包括:______________________ ;甲方并支付保证金人民币 万元汇到乙方指定帐户内;乙方在确定款项到帐后在 天内快递保证金收据给甲方。

  四、乙方在收到甲方提供本项目需要的样机或相关资料后,开始进行该项目的电路硬件设计以及软件设计,并 在 天内提供按甲方要求设计的39;样品 套给甲方测试确认;制作样机测试;(注:如果甲方不能及时提供该项目乙方需要的`资料,请及时通知并协商处理)

  五、乙方可为甲方提供整套成品方案修改,并按具体情况协商酌情收取一定费用。

  六、 责任条款

  (一)甲方责任

  1、甲方应按合同约定分批拨付经费,协调检查研究进展,组织验收项目成果。

  2、甲方根据乙方研究需要,应及时提供有关资料及研发经费。

  3、随项目进展情况,应及时安排现场实验等配合工作,保证项目研究计划的进行。

  4、因甲方责任未履行合同时,应根据责任与损失大小,确定经济责任及善后处理办法,由双方协调并签订协议书确定。

  (二)乙方责任 乙方应全面履行合同内容,接受甲方对乙方研究工作的检查和协调,并按时向甲方提供项目相关书面报告:

  七、样机经甲方测试认可后,甲方可向乙方定货。甲方定货需先付订单 订金,余款按订单生产完结交付甲方后付清。乙方根据甲方传真订购单开始生产,未量产 天内交货。量产 天内交货。

  八、本协议一式两份,经双方签字盖章后方为有效,甲乙双方各执一份;

  九、以上未尽事宜,可经双方协商后签定补充协议,该补充协议连同本协议具有同等法定效律。 甲方:_ ______(盖 章) _______ 确认者:___________ 签署日期:__________________________ 乙方: (盖 章) ________ 确认者:___________ 签署日期

电子产品开发合同5

  甲方:__________

  乙方:_________

  甲乙双方就甲方委托乙方设计开发______________________项目事宜达成以下协议:

  一、乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方开发,甲方保证在所委托项目功能符合协议要求后_______月内向乙方订购___________项目所使用含程序芯片数量_________套,本项目每套芯片价格和名称如下:_________,型号:______________,价格人民币__________元;;协议在签定后甲方必须向乙方支付保证金人民币_____________元,如果甲方在______月内向乙方订购此项目含程式芯片低于_________套,则乙方不退还保证金;在______月内定单数量超过_______套,乙方退还甲方所付全额保证金;

  二、乙方向甲方提供的全部为______级,环境适应温度为-_____℃~+_____℃;

  三、协议签定后,甲方需将相应样品提供给乙方或提供产品外壳尺寸及内部空间尺寸以及相关资料,本项目需要甲方提供的资料包括:______________________;甲方并支付保证金人民币________元汇到乙方指定账户内;乙方在确定款项到帐后在7天内快递保证金收据给甲方。

  四、乙方在收到甲方提供本项目需要的样机或相关资料后,开始进行该项目的电路硬件设计以及软件设计,并在________天内提供按甲方要求设计的样品________套给甲方测试确认;每套样品价格人民币_______元,如果甲方只要样片,则提供五套给甲方制作样机测试;

  五、乙方可为甲方提供整套电路设计修改,并按具体情况协商酌情收取一定费用。

  六、对项目中所使用语音芯片及内容由甲方提供,同时甲方需要提供给乙方该语音芯片控制协议,乙方也可以提供给甲方语音芯片设计相关单位,由甲方与其联系。

  七、如果乙方在收到甲方提供的相关该项目完整资料之日起,在________日内设计的软件不符合甲方项目功能描述要求,则视为研发失败,乙方在七日内退还全额保证金给甲方;如果乙方设计的`软件符合甲方的功能要求,则视研发成功,甲方必须兑现在协商时段内向乙方订购该项目规定含程式芯片的承诺,否则乙方不退还保证金;

  八、样片或样机经甲方测试认可后,甲方可向乙方定货。甲方定货需先付全款后将订购单传真给乙方,乙方根据甲方传真订购单发货;乙方在样片或样机经甲方确认后七日内提供以下资料给甲方:

  1、整机的原理图、设计文件;

  2、整机产品物料清单;

  3、产品相关性能测试报告;

  4、部分材料供应商名单;

  5、产品外围接线图和说明;

  九、甲方在小批量生产时,乙方将指定专人协助甲方生产,提供生产中技术指导和工程问题协助处理,如果甲方要求乙方派人到甲方生产现场指导,所产生的差旅费用包括:每天________元生活补助、薪资补助每天元以及车旅费用由甲方承担。

  十、本协议一式两份,经双方签字盖章后方为有效,甲乙双方各执一份;

  十一、以上未尽事宜,可经双方协商后签定补充协议,该补充协议连同本协议具有同等法定效力。

  甲方:__________

  确认者:___________

  乙方:_________

  确认者:__________

  签署日期:__________

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